engis研磨拋光設(shè)備

本機(jī)為我公司新一代背面減薄機(jī)，兼顧硬脆性材料，例如:藍(lán)寶石、碳化硅、鎢鋼金屬、陶瓷片，以及軟脆性材料, 例如: 硅片、光學(xué)玻璃、石英晶、InP、GaAs、GaSb等及其他半導(dǎo)體材料的高精度切削減薄。

砂輪主軸	伺服電機(jī) 2000RPM
夾具工位主軸	400RPM
砂輪下降行程范圍	0~105mm
減薄進(jìn)度精度控制	min: 0.1um/Sec （適用于超薄易碎片減薄）
砂輪尺寸	Φ250mm
砂輪頭個(gè)數(shù)	1
工件固定方式	兩種: 1,多孔真空盤(pán)吸附 (選配,單片/次) 2, 陶瓷盤(pán)(貼蠟:多片/次,可加工3片4")
	多孔真空吸附
	陶瓷盤(pán)貼蠟
真空吸附控制方式	人性化設(shè)計(jì): 腳踏控制(安全、方便)
夾裝盤(pán)尺寸	Φ250mm
加工晶片尺寸	2Inch\4Inch\6Inch
晶片加工均勻性	≤3um
目標(biāo)厚度誤差	≤±2um
最小加工工件厚度	≥50um
厚度自動(dòng)檢測(cè)裝置	可選配
砂輪自動(dòng)修整裝置	可選配
多空真空吸附盤(pán)	可選配
操作控制方式	PLC電腦觸摸屏
設(shè)備尺寸	100011001800mm
設(shè)備毛重	2000KG

主要特點(diǎn)：

1. 高去除率 : 參考值:SiC 15um~20um/min, Si Wafer 40~50um/min （具體視砂輪的粒徑、材質(zhì)及工藝而定)
2.行業(yè)領(lǐng)先的高精度減薄進(jìn)度控制: min 0.1um/秒，特別適用于超薄易碎片減薄。
3.日本進(jìn)口變頻器，日本進(jìn)口PLC觸摸屏，可實(shí)現(xiàn)多樣化自主操作工藝
4. HMI人機(jī)互動(dòng)，數(shù)據(jù)界面直讀系統(tǒng)
5. 加工精度行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先 :晶片加工均勻性≤3um, 目標(biāo)厚度誤差:≤±2um，最小加工厚度:≥50um
6.日本原裝高轉(zhuǎn)速伺服電機(jī)，確保設(shè)備高精度、高穩(wěn)定性運(yùn)行。
7. 工件固定方式可選配置，滿足不同產(chǎn)能需求: 多孔真空吸附適用于研發(fā)，單片加工；陶瓷盤(pán)貼蠟固定，適用于產(chǎn)能效益，設(shè)備兼容性高，2"~6"兼容。
8. 設(shè)備性能穩(wěn)定可靠，損耗率低。
9. 晶片厚度自動(dòng)測(cè)厚系統(tǒng)可選配，滿足客戶自主多樣化精度需求。
10. 緩慢啟動(dòng)﹑緩慢停止裝置。
11. 完善的售后服務(wù)，12小時(shí)內(nèi)電話或郵件回復(fù)問(wèn)題，48小時(shí)內(nèi)工程師到達(dá)客戶現(xiàn)場(chǎng)。
12. 質(zhì)保期間3月1次工程師例行拜訪，實(shí)時(shí)解決客戶的需求和突發(fā)問(wèn)題。
13. 設(shè)備適用于多種材料加工，高硬性SiC材料、藍(lán)寶石、軟性材料Si、InP、Ge、GaAs、GaSb等等。

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