本系列拋光墊片;其用于半導(dǎo)體襯底和集成電路硅片拋光的拋光墊片和拋光液產(chǎn)品代表了行業(yè)的水平,并形成了行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)。
IC系列拋光墊片廣泛應(yīng)用于對(duì)平整度和超精密表面有嚴(yán)格要求的場(chǎng)合,可以拋光的工件材質(zhì)包括玻璃、陶瓷、化合物半導(dǎo)體、精密鏡頭、半導(dǎo)體晶片以及鋁硬盤(pán)等。
有效替代 IC 1000是標(biāo)準(zhǔn)的;CMP拋光墊,該拋光墊在一種特殊的聚氨酯材料上含有很多非常細(xì)小、均勻一致的氣孔,可以獲得極好拋光平整度、一致性和更低的表面劃傷。 IC 研磨墊 俗稱拋光墊 可以根據(jù)客戶的工藝要求加工多種規(guī)格的圖案或開(kāi)槽。
此系列拋光墊具有多氣孔的聚氨酯基層,穩(wěn)定性更好;具有更長(zhǎng)的使用壽命,同時(shí)在平坦化表現(xiàn)及缺陷控制等方面都有提升。
半導(dǎo)體CMP研磨液(Slurry) 集成微電子 CMP研磨拋光墊pad
| I C系列 | |
| 材質(zhì) | 聚氨酯 |
| 規(guī)格 | 尺寸可定制(mm)常規(guī)尺寸508、775、最大可到1080mm。 |
| 適用范圍 | 玻璃、陶瓷、化合物半導(dǎo)體、集成電路芯片 微電子器件;精密鏡頭、半導(dǎo)體晶片以及鋁硬盤(pán)等 |
| 顏色 | 白色 |
具體以實(shí)際需求確定規(guī)格。
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